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半導體封裝夾具石墨模具加工
    半導體封裝夾具是用于固定和保護半導體元器件的制造東西，其石墨模具加工進程首要包含以下進程：
    1.規(guī)劃階段：根據(jù)實踐需求，進行夾具結(jié)構(gòu)規(guī)劃，確認夾具尺度、精度等參數(shù)，確保夾具可以滿足出產(chǎn)要求。
    2.備料階段：根據(jù)規(guī)劃圖紙，準備夾具材料，并進行必要的加工和預處理，如切開、打孔、拋光等。
    3. 拼裝階段：將備好的材料拼裝成完好的夾具，并進行開端調(diào)試和檢測，確保夾具作業(yè)正常。
    4.熱處理階段：對夾具進行高溫處理，前進其硬度和耐磨性，確保夾具使用壽命。
    5.表面處理階段：對夾具表面進行特別處理，如噴涂、電鍍等，以前進其耐腐蝕性和導電性。